聚酰亞胺薄膜帶聚酰亞胺薄膜由均苯四甲酸二酐和4.4二氨基二苯醚縮聚而成。它具有耐高溫、低溫、耐輻射和優(yōu)良的介電性能，它可在-195℃—260℃下長期使用，并可以-269℃—400℃下短期使用。
由于它具有優(yōu)異的綜合性能，目前已應(yīng)用于宇宙航空、原子能、核工業(yè)、航海設(shè)備、電氣設(shè)備、電力機車、集成電路、撓性線路板等各種軍事高科技產(chǎn)品。主要技術(shù)指標序號項 目單位技術(shù)指標1表觀 金黃色、半透明、平整光滑、無雜質(zhì)2密度Kg/m31420±203厚度mm0.02~0.24寬度mm5~5205拉伸強度縱向MPa≥130橫向≥1256工頻電氣強度平均值MV/m≥150個別值≥1007斷裂伸長 率縱向%≥35橫向≥308表面電阻200℃Ω≥1.0x10139體積電阻200℃Ω.m≥1.0x101010介質(zhì)損耗角正切50Hz≤10-311介電常數(shù)50Hz≤4